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【太不谦虚了】#芯片##半导体# 国内半导体某大厂老大的发言：刻蚀机：存储产线：CCP刻蚀：目前国内市占35%，近期目标85%ICP刻蚀：目前市占9.6%，近期目标65%逻辑产线：CCP刻蚀：目前国内市占24%，近期目标60%ICP刻蚀：目前市占很少，近期目标75%成膜设备：国内3-4家成膜设备的企业，技术进步明显，工艺覆盖协同配合，预计2025年，可以完成薄膜沉积设备功能上的完整覆盖——市场覆盖还需更多时间。